Avaliação tribológica de filmes de TiN dopados com cobre 4. depositados pela técnica magnetron sputtering

Página do item simplificado
dc.contributor.advisorMassi, Marcos
dc.contributor.authorPereira, Felipe Muniz do Amaral
dc.date.accessioned2023-04-13T14:37:23Z
dc.date.available2023-04-13T14:37:23Z
dc.date.issued2023-02-16
dc.description.abstractRevestimentos superduros vêm sendo estudados há algum tempo, e entre os quais os filmes finos de TiN têm recebido especial atenção por apresentarem características mecânicas aprimoradas e ao mesmo tempo serem economicamente viáveis. Estudos apontam que, ao serem dopados com outros elementos, como o Cu, Ag, Au, Ni, Si e B, tais revestimentos apresentam a formação de um nanocompósito que pode ocasionar a modificação de suas características. Assim, neste trabalho, uma série de filmes finos de TiN foram depositados sobre aço 4340 pela técnica magnetron sputtering, variando a polarização do substrato entre +30 e -30 V. Foram produzidas amostras com e sem a incorporação de cobre em sua composição No processo de deposição foi usado um alvo de Ti (com pureza de 99,99%) e, simultaneamente, um alvo de Cu (com 99,99% de pureza). Além dos processos químicos de limpeza, as amostras foram submetidas ao processo conhecido como plasma etching, para a remoção de óxidos na superfície e imediatamente antes de se iniciar o processo de deposição. O alvo de Ti foi acoplado a uma fonte RF enquanto o alvo de Cu a uma fonte DC, as potências utilizadas foram de 70W e 3W, respectivamente. Como gases de trabalho foram utilizados o Ar (99,999% de pureza) e o N2 (99,999% de pureza) e a pressão total das deposições foi de 7,0 mTorr em média, com tempo total de deposição de 90 minutos para cada amostra. Os resultados indicam que quando uma estrutura cristalina de cobre está ligada ao nitreto de titânio há um aumento das características mecânicas do filme depositado.pt_BR
dc.description.sponsorshipCNPQ - Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológicopt_BR
dc.description.sponsorshipOutrospt_BR
dc.identifier.urihttps://dspace.mackenzie.br/handle/10899/32261
dc.language.isopt_BRpt_BR
dc.language.isoenpt_BR
dc.publisherUniversidade Presbiteriana Mackenzie
dc.rightsAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Brazil*
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/br/*
dc.subjectsputteringpt_BR
dc.subjectfilmes finospt_BR
dc.subjectTiCuNpt_BR
dc.titleAvaliação tribológica de filmes de TiN dopados com cobre 4. depositados pela técnica magnetron sputteringpt_BR
dc.typeDissertaçãopt_BR
local.contributor.advisorLatteshttp://lattes.cnpq.br/1992108703603111pt_BR
local.contributor.advisorOrcidhttps://orcid.org/0000-0002-7117-8039pt_BR
local.contributor.authorLatteshttp://lattes.cnpq.br/3367928183879004pt_BR
local.contributor.board1Almeida, Gisele Fabiane Costa
local.contributor.board1Latteshttp://lattes.cnpq.br/4501083548628976pt_BR
local.contributor.board1Orcidhttps://orcid.org/0000-0003-4158-2337pt_BR
local.contributor.board2Merij, Abrão Chiaranda
local.contributor.board2Latteshttp://lattes.cnpq.br/2449030752617156pt_BR
local.contributor.coadvisorCouto, Antônio Augusto
local.contributor.coadvisorLatteshttp://lattes.cnpq.br/2893737202813850pt_BR
local.contributor.coadvisorOrcidhttps://orcid.org/0000-0003-1503-1582pt_BR
local.description.abstractenSuperhard coatings have been studied for some time, and among them TiN thin films have received special attention because they have improved mechanical characteristics and at the same time are economically viable. Studies indicate that, when doped with other elements, such as Cu, Ag, Au, Ni, Si and B, such coatings present the formation of a nanocomposite that can change its characteristics. Thus, in this work, a series of TiN thin films were deposited on 4340 steels using the magnetron sputtering technique, varying the polarization of the substrate between +30 and -30 V. Samples were produced with and without the incorporation of copper in its composition. For deposition, a Ti target (purity of 99.99%) and, simultaneously, a Cu target (purity of 99.99%) were used. In addition to the chemical cleaning processes, the samples were tested in the process known as plasma etching, for the removal of oxides on the surface and immediately before starting the deposition process. The Ti target was coupled to an RF source while the Cu target to a DC source, as the powers used were 70W and 3W, respectively. As working gases, Ar (99.999% purity) and N2 (99.999% purity) were used and the total deposition pressure was 7.0 mTorr on average, with a total deposition time of 90 minutes for each sample. The results indicate that when a copper crystalline structure is bonded to the impulse nitride there is an increase in the mechanical characteristics of the deposited film.pt_BR
local.description.sponsorshipOtherEmpresa/Indústria: Zwick-Roellpt_BR
local.keywordssputteringpt_BR
local.keywordsthin filmspt_BR
local.keywordsTiCuNpt_BR
local.publisher.countryBrasil
local.publisher.departmentEscola de Engenharia Mackenzie (EE)pt_BR
local.publisher.initialsUPM
local.publisher.programEngenharia de Materiais e Nanotecnologiapt_BR
local.subject.cnpqEngenhariaspt_BR
Arquivos
Pacote Original
Agora exibindo 1 - 1 de 1
Imagem de Miniatura
Nome:
Felipe Muniz do Amaral Pereira - PROTEGIDA.pdf
Tamanho:
2.81 MB
Formato:
Adobe Portable Document Format
Descrição:
Felipe Muniz do Amaral Pereira
Baixar
Licença do Pacote
Agora exibindo 1 - 1 de 1
Imagem de Miniatura
Nome:
license.txt
Tamanho:
1.95 KB
Formato:
Item-specific license agreed upon to submission
Descrição:
Baixar
Coleções
Engenharia de Materiais e Nanotecnologia - Dissertações - EE Higienópolis