Desenvolvimento de micro e nanoestruturas em ligas metálicas a base de cobre visando alta condutividade elétrica

dc.contributor.author	Monteiro, Waldemar Alfredo	por
dc.date.accessioned	2016-11-29T22:22:56Z
dc.date.available	2016-11-29T22:22:56Z
dc.date.issued	2012-06-15	por
dc.description.abstract	Obter ligas metálicas com alta resistência mecânica e elevada condutividade elétrica após processos de compactação, sinterização, dos tratamentos térmicos de homogeneização seguidos de caracterização mecânica, estrutural (método de Rietveld), microestrutural e elétrica (a temperatura ambiente e em baixas temperaturas) de ligas Cu-Y%Ni-X%Me (onde X e Y são valores variáveis e Me = Al ou Cr).	por
dc.identifier.uri	http://dspace.mackenzie.br/handle/10899/14494
dc.publisher	Instituto Presbiteriano Mackenzie	por
dc.subject	ligas ternárias de cobre	por
dc.subject	medidas de condutividade eletrica	por
dc.subject	medidas de dureza vickers	por
dc.subject	metalurgia do pó	por
dc.subject	tratamentos térmicos	por
dc.subject	metalografia eletrônica	por
dc.subject	microanalise quimica elementar	por
dc.title	Desenvolvimento de micro e nanoestruturas em ligas metálicas a base de cobre visando alta condutividade elétrica	por
dc.type	Projeto de Pesquisa	por
local.publisher.department	Centro de Ciencias e Humanidades	por

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