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Tipo do documento: Projeto de Pesquisa
Título: Desenvolvimento de micro e nanoestruturas em ligas metálicas a base de cobre visando alta condutividade elétrica
Autor: Monteiro, Waldemar Alfredo
Resumo: Obter ligas metálicas com alta resistência mecânica e elevada condutividade elétrica após processos de compactação, sinterização, dos tratamentos térmicos de homogeneização seguidos de caracterização mecânica, estrutural (método de Rietveld), microestrutural e elétrica (a temperatura ambiente e em baixas temperaturas) de ligas Cu-Y%Ni-X%Me (onde X e Y são valores variáveis e Me = Al ou Cr).
Palavras-chave: ligas ternárias de cobre;  medidas de condutividade eletrica;  medidas de dureza vickers;  metalurgia do pó;  tratamentos térmicos;  metalografia eletrônica;  microanalise quimica elementar
Instituição: Instituto Presbiteriano Mackenzie
Departamento: Centro de Ciencias e Humanidades
URI: http://dspace.mackenzie.br/handle/10899/14494
Data de defesa: 15-Jun-2012
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