Desenvolvimento de micro e nanoestruturas em ligas metálicas a base de cobre visando alta condutividade elétrica
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Tipo
Projeto de Pesquisa
Data de publicação
2012-06-15
Periódico
Citações (Scopus)
Autores
Monteiro, Waldemar Alfredo
Orientador
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Programa
Resumo
Obter ligas metálicas com alta resistência mecânica e elevada condutividade elétrica após processos de compactação, sinterização, dos tratamentos térmicos de homogeneização seguidos de caracterização mecânica, estrutural (método de Rietveld), microestrutural e elétrica (a temperatura ambiente e em baixas temperaturas) de ligas Cu-Y%Ni-X%Me (onde X e Y são valores variáveis e Me = Al ou Cr).
Descrição
Palavras-chave
ligas ternárias de cobre , medidas de condutividade eletrica , medidas de dureza vickers , metalurgia do pó , tratamentos térmicos , metalografia eletrônica , microanalise quimica elementar